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PVD真空镀膜技术历史起源

2021-10-17

真空涂层技术在上世纪六十年代オ出现,将CVD(化学气相沉积)技术应用于使硬质合金刀具上。由于该技术需在高温下进行。到了上世纪七十年代末,开始出现因:


(1)其在真空密封的腔体内成膜,几乎无任何环境污染问题,有利于环保;


(2)其能得到光亮、华贵的表面,在颜色上,成熟的有七彩色、银色、透明色、金黄色、黑色、以及由金黄色到黑色之间的任何一种颜色,能够满足装饰性的各种需要;


(3)可以轻松得到其他方法难以获得的高硬度、高耐磨性的陶瓷涂层、复合涂层,应用在工装、模具上面,可以使寿命成倍提高,较好地实现了低成本、高收益的效果;


(4)此外,PVD涂层技术具有低温、高能两个特点,几乎可以在任何基材上成膜,因此,应用范围十分广阔,其发展神速也就不足为奇。


真空涂层技术发展到了今天还出现了PCVD(物理化学气相沉积)、MI-CVD(中温化学气相沉积)等新技术,各种涂层设备、各种涂层工艺层出不穷。目前较为成熟的PVD方法主要有多弧镀与磁控溅射镀两种方式。多弧镀设备结构简单,容易操作。多弧镀的不足之处是,在用传统的DC电源做低温涂层条件下,当涂层厚度达到0.3μm时,沉积率与反射率接近,成膜变得非常困难。而且,薄膜表面开始变朦。多弧镀另一个不足之处是,由于金属是熔后蒸发,因此沉积颗粒较大,致密度低,耐磨性比磁控溅射法成膜差。可见,多弧镀膜与磁控溅射法镀膜各有优劣,为了尽可能地发挥它们各自的优越性,实现互补,将多弧技术与磁控技术合而为一的涂层机应运而生。在工艺上出现了多弧镀打底,然后利用磁控溅射法増厚涂层,再利用多弧镀达到稳定的表面涂层颜色的新方法。

真空镀膜


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